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梅州市博钺电子有限公司博钺科技园厂房、宿舍楼等建设项目
 
By:BUILDING&NET NU&NET    Date: 2020-09-16

备案项目编号 2020-441422-39-03-081731
项目名称 梅州市博钺电子有限公司博钺科技园厂房、宿舍楼等建设项目
项目所在地 梅州市大埔县大麻镇附麻村博钺科技园
项目总投资 3000.0万元
项目规模及内容 项目建筑占地面积3139.39平方米,总建筑面积13629.64,一期建成:1#厂房5079平方米;3#厂房720平方米;员工宿舍楼550.64平方米、值班室28平方米。二期建成2#厂房和办公楼)。厂房建成后主要生产加工和销售电子元器件、电子材料;设立研发机构、研究和开发电子元器件、电子材料。
建设单位 梅州市博钺电子有限公司
备案机关 大埔县发展和改革局
备案申报日期 2020年09月14日
复核通过日期 2020年09月16日
项目起止年限 2020年10月01日-2024年02月01日
项目当前状态 办结(通过)

 

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