高性能电子元器件研发及智能封装测试项目装修工程公告
招标概况
项目名称：高性能电子元器件研发及智能封装测试项目　项目编号：44039220211019001
是否重大项目：否
招标项目名称：高性能电子元器件研发及智能封装测试项目装修工程　招标项目编号：440392202110190010001
工程类型：施工　招标方式：公开招标
资格审查方式：资格后审　是否预选招标：否
是否场外工程：是
公告性质：正常公告
公告发布开始时间：2021年10月23日09:00时　公告发布截止时间：2021年10月30日18:00时
公告质疑截止时间：2021年10月26日17:00时　公告答疑截止时间：2021年10月28日17:00时
招标文件/资格预审文件获取方式：网上获取
备注：本工程无需编制技术标，不进行技术标评审，招标公告发布时间不少于5个工作日。
招标人及招标代理
建设单位：滁州康佳精密智造科技有限公司　经办人：曾凡琦
办公电话：0755-86711887　传真：
手机号码：18086042705　电子邮箱：510939254@qq.com
通讯地址：
招标代理机构：深圳市恒浩建工程项目管理有限公司　经办人：孙磊
办公电话：0755-83218338
标段信息1
标段编号：4403922021101900100101Y
标段名称:　高性能电子元器件研发及智能封装测试项目装修工程
递交投标文件截止时间:　2021-10-3018:00
本次发包工程估价：1600万元　本次招标面积：9105.5平方米
计划总投资：60800万元
本次招标内容：本项目总装修面积约9105.5平方米，工程承包范围主要包括：土建工程（含拆除工程、砌筑工程、门窗工程、楼地面装饰、墙面装饰、吊顶等其他装饰工程等）、给排水工程、电气工程、通风空调工程、消防工程、弱电智能化工程、加湿系统、机电抗震支架及其他零星工程等，具体详见施工图纸及工程量清单。
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工程地址：安徽省滁州市镇江路188号
项目现场的具体位置和周边环境：请各投标人自行前往踏勘，并承担踏勘过程中所产生的一切风险及损失。
计划开工日期：2021-11-10　计划竣工日期：2021-12-25
拟采用评标方法：定性评审法　拟采用定标方法：直接票决
是否接受联合体投标：否
投标文件递交地点：见招标文件
拟派项目经理（或建造师）最低资格等级：一级　拟派项目经理（或建造师）专业：建筑工程专业
投标申请人必须具备企业最低资质要求：无
其他要求：一、投标人资格要求1、建筑装修装饰工程专业承包贰级或以上资质；2、具有有效的安全生产许可证；3、参与过本次招标范围内项目前期工作（包括但不限于项目建议书、可行性研究报告和咨询等工作）的单位不得参与本工程投标；二、项目负责人资格要求1、施工项目经理须具备建筑工程专业一级注册建造师证；2、具备有效的安全生产考核合格证（B证）。
投标申请人应当具有的同类工程经验要求：无
其他投标条件：投标申请人必须具备安全生产许可证；
投标申请人项目经理必须具备安全生产考核合格证；
今年以来，在招投标活动中有串通投标不良行为记录或涉嫌串通投标并正在接受主管部门调查的投标申请人不被接受；
项目经理（建造师）或项目总监的任职数量达到规定限额的，或因不良行为红色警示等被建设行政主管部门管理系统锁定的，不能参与本次招标工程的投标，否则不良后果由投标人自负；